【兆恒机械】PCB产业链 PCB分类行业新闻-东莞市兆恒机械有限公司

新闻资讯

【如何戒赌才有效机械】PCB产业链 PCB分类

  • 点击量:
  • |
  • 添加日期:2021年09月28日
  • image.png

    PCB分类

    PCB(Printed Circuit Board):印制电路板,顾名思义,是指在绝缘基材上,按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。电子元器件的支撑、互联,都需要使用PCB。如果把电子产品比作一个生命体,那么PCB就是骨架,在电路流通中起中继传输、支撑的作用。

    image.png

    PCB有很多种分类:

    按基材材质的柔软性分,可以分为刚性板(R-PCB)、柔性版(FPC,Flexible Printed Circuit)、刚柔结合板

    按导电图形的层数分,可以分为单面板、双面板、多层板;其中,多层板又可分为中低层板和高层板;

    按应用领域分,可以分为通讯用板、消费电子用板、计算机用板、汽车电子用板等等;

    另外,还有特殊产品分类,如高速高频板、高密度连接板(HDI、High Density Interconnector)、封装基板

    不同类型的PCB,有不同的特性和用途,汇总如下(微信后台回复关键词“PCB”可查看高清图):

    image.png

    image.png

    近几年比较火的:

    FPC:

    柔性板,可以自由弯曲、卷绕、折叠,依照空间布局要求任意排列。现在很多电子产品都在往小、薄、可弯曲的方向走,这个时候就需要用FPC,既可以缩小电子产品体积,也可以减轻产品的重量。比如Iphone中,摄像头模组、音量键、扬声器等等都用到了FPC,iPhone XS中FPC用量达到了24片,华为、OV等安卓手机中用量约10-15片。

    image.png

    HDI:

    高密度连接板,欧美称为“微孔板”。HDI 以常规的多层板为芯板,再逐层叠加绝缘层和线路层(也即“积层”),并采用激光打孔技术对积层进行打孔导通,使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。HDI的线路密度高,不仅可以减小电子产品体积,也可以增强产品的性能。生产工艺比传统PCB要求更高。

    image.png

    SLP:

    substrate-like PCB,是高阶HDI,单位面积电子元器件承载数量约为普通 HDI 板的两倍。普通 HDI 板的线宽/线距约为 40/50 微米,而 SLP 板可将其缩短至 30/35 微米,更为接近 I C 载板 10/20 微米的线宽/线距,因此称为类载板 (Subtract-like PCB)。

    PCB用什么做的

    image.png

    很多PCB生产企业,会采购电子零件,与PCB贴装后再一起销售。仅就单纯的PCB空板而言,原材料包括铜箔、铜球、铜箔基板、半固化片、油墨、干膜和金盐等,其中铜箔基板(也叫做覆铜板、CCL)最重要,成本占比约20%-40%。

    铜箔基板的主要原材料包括铜箔(39%)、玻璃纤维布(占比18%)、环氧树脂(18%),价格受国际铜价的影响比较大。

    image.png

    铜箔基板的行业集中度很高,全球行业 CR10 (前十大企业的市占率合计)达 75%,CR5 达 52%,其中国内龙头-生益科技(600183.SH)市占率12%。我国普通的铜箔基板处于产能过剩的状态,而高端基板则依赖进口。

    全球市场格局

    PCB由于生产能力和技术的门槛不是特别高,整体行业格局目前较为分散。CR10约26%,属于完全竞争的行业。全球规模前三为鹏鼎、日本旗胜、美国TTM。

    image.png

    2000年以前,全球大部分PCB产值分布在北美、欧洲和日本,随后不断向中国和东南亚转移。现在中国是全球第一大PCB生产基地,占全球总产值的50%以上。

    中国的 PCB 行业虽然发展迅速,但大部分产能归属于外资企业,内资企业的竞争力比较弱。全球 PCB 厂商有两千余家,其中中国大陆有一千五百家左右,大部分中国厂商产品单一且规模较小。

    我国生产的PCB以中低端产品为主,如单双面板、8 层以下多层板和低阶 HDI 板等,同质化较高。高附加值的高层板、高阶 HDI 板、高端FPC和封装基板等细分市场由美欧日韩台的企业主导。